一、DY88**01 纳米碳铜箔结构：

（1）厚度mm：0.03~0.5

（2）粘性：≥800g

（3）屏蔽性能：＞60

（4）耐温：-10℃~150℃

二、DY88**02 纳米碳铜箔结构：

（1）厚度mm：0.03~0.5

（2）粘性：≥800g

（3）屏蔽性能：＞60

（4）耐温：-10℃~150℃

（5）胶面电阻：≤0.05Ω

三、DY88**03 纳米碳铜箔结构：

（1）厚度mm：0.03~0.5

（2）粘性：≥800g

（3）屏蔽性能：＞60

（4）耐温：-10℃~150℃

（5）黑色导电层电阻：≤0.05Ω

四、DY88**04 纳米碳铜箔结构：

（1）厚度mm：0.03~0.5

（2）粘性：≥800g

（3）屏蔽性能：＞60

（4）耐温：-10℃~150℃

（5）黑色导电层电阻：≤0.05Ω、胶面电阻：≤0.05Ω

五、 纳米碳铜箔优势

● 高低温性能可靠：高低温环境下表现良好的粘接稳定性能，特别是长期高温发热的情况下粘接牢固不易滑落。

● 自散热性能优越：表面采用碳纳米管涂层经过特殊分散技术调配，高导热，高辐射散热，即使是在封闭环境下亦可以自散热。

● 基材选择灵活：大部分产品提供国产基材和进口基材双重选择，让用户能够针对不同应用选择价美物廉的产品。

六、用途

● 连接导通：手机，平板，电脑等电子设备内部结构件的连接导通

● 信号屏蔽：手机，电脑，导航仪等带通讯功能电子设备的信号屏蔽

● 防电磁干扰：手机，电视机等通讯设备以及打印机，扫描仪等电子设备防信号干扰

● 导热散热：手机，电脑，电视机等所有电子电器设备需要导热和散热